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晶圆检测专用
2D&3D AOI

高分辨率彩色图像

易于编程 & 检测结果管理    

EFEM 联动功能

高精密 Granite X/Y/Z stage

可应对
8”, 12”Ringframe Wafer
: Multi Load Port & Dual arm

稳定的
Porous Vacuum Chuck

检测项目

Wafer Die(Chipping, Contamination 等) Bump(Height, Offset,Coplanarity 等)

晶圆检测专用 2D&3D AOI

高分辨率彩色图像

易于编程 & 检测结果管理

EFEM 联动功能

高精密 Granite X/Y/Z stage

可应对
8”, 12”Ringframe Wafer : Multi Load Port & Dual arm

稳定的
Porous Vacuum Chuck

检测项目
Wafer Die(Chipping, Contamination 等) Bump(Height, Offset,Coplanarity 等)