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半导体封装专用
超精密
3D AOI

/下料架一体型

超高速,高像素
镭射扫描

不受物体颜色,
表面,材质影响

可完美检测
表面反光的材质

检测项目

SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 等

半导体封装专用 超精密 3D AOI

上/下料架 一体型

超高速,高像素 镭射扫描

不受物体颜色, 表面,材质影响

可完美检测 表面反光的材质

检测项目
SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 等