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PARMI 3D SPI 优势

1. 完美的呈现PCB三维图像

  • 不受颜色,材质,表面影响,呈现真实的3D图像
  • 利用镭射中心(Centroid)检测技术,准确的描绘三维图像

2. 实时检测PCB弯曲

  • 利用PARMI独有的技术,扫描整张PCB,并准确的检测PCB弯曲
  • 扫描PCB同时,利用实时Z轴控制功能,准确的获取基准面
  • 保证对最大弯曲度±5mm的测量精度

3. 提供PCB收缩,膨胀率以及补偿功能

  • Gerber中信息与实物的Fiducial Mark坐标进行比较,计算PCB收缩与膨胀

4. Real Time Closed Loop System

  • 实时进行 Feedback & Feedforward,SMT工艺进行最优化
    – Feedback System : PCB与印刷机钢网间的位置信息反馈给印刷机
    – Feedforward System : 将锡膏的位置信息反馈给贴片机

5. Printer Doctor

  • 根据PARMI多年积累的经验,在印刷机工艺中发生的 纠正不适当的条件’, ‘缺陷原因分析’ ‘不良预防功能
  • 提升印刷机工艺,以及最大化提高产量

PARMI 3D AOI 优势

1. 同一领域最短的检测时间

  • 同一领域中最快的检测速度 : 65 cm2/sec
  • 全球唯一使用镭射线性(Line Beam)扫描方式

2. 完美检测出所有缺陷

  • 可检测整张PCB,并呈现高画质的Full 3D图像
  • 不受PCB颜色,材质,及表面影响,检测出不良

Missing

Misalignment

Wrong Dimension

Side Mount

Upside Down

Tombstone

Lift

Solder Joint

Pin

Color Band

Lead Missing

Lead Misalignment

Lead Lift

Bridge

Text

Polarity

3. 通过一次扫描可对元器件,以及PCB表面进行检测(异物,污染)

  • 可进行Gerber区域以外的异物,污染检测 (飞件,锡球,等其它异物)
  • 对检测时间没有影响,无需另外进行编程

异物

污染

4. 实时PCB弯曲检测

  • 利用PARMI独有的技术扫描整张PCB,准确的检测PCB弯曲
  • 扫描PCB同时,利用实时Z轴控制功能,准确的获取基准面
  • 保证对最大弯曲度±5mm的测量精度

5. 可应对最高65mm部件

  • 利用多重扫描方式(Multi-Step Scan),可检测最高65mm元件
  • 3D检测机领域属于最高水准

6. 100%消除阴影效果

  • 使用双镭射投放(Dual Laser Projection)
  • 完美呈现高元器件周围的低元器件3D图像

7. 离线调试 / 无停止调试

  • 离线调试(Offline Debugging)
    : 将检测中发生的不良图片实时收集,
    利用收集的不良图像进行离线调试
  • 无停止调试(Nonstop Debugging)
    : 对双轨道设备,前轨进行编程调试期间,
    后轨同时可以正常进行检测,而不影响生产
  • 提高设备运作率,从而提高产量

8. NG/Good Master 功能

  • 如果没有对Ng/Good Master PCB进行检测,
    而直接开始检测时,软件会进行自动连锁(Interlock)
  • Ng/Good Master PCB进行履历管理(SPC)

PARMI的半导体技术优势

1. 同一领域最快的检测时间

  • 极快的镭射扫描方式
  • 同一领域最快的检测速度 : 15 cm2/sec

2. 可应对多种半导体工艺

  • 可检测SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT , 多种半导体原件
  • Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 检测

SiP

0201 Chip

Lead Frame

Solder Bump

IGBT Wire

Sagging Wire

3. 精密的2D/3D 图像

  • 呈现高品质的3D图像
  • 不受物体表面的亮度,形状影响

4. 便捷的编程,调试

  • 基于Wizard的程序设计
  • 直观的软件界面(UI)
  • 快速的调试