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超精密 Wire bond 专用
2D&3D AOI

/下料架一体型

超高速,高像素检测

可检测最小直径Ø 0.6 mil
以上金丝
(Cu, Au, Al)

检测项目

Wire, Ball, Stitch, Die, Lead frame 等

超精密 Wire bond 专用 2D&3D AOI

上/下料架 一体型

超高速,高像素检测

可检测最小直径Ø 0.6 mil 以上金丝(Cu, Au, Al)

检测项目
Wire, Ball, Stitch, Die, Lead frame 等