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半导体封装专用
超精密
3D AOI

超高速,高像素
镭射扫描

可完美检测
表面反光的材质

不受物体颜色,
表面,材质影响

检测项目

SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT

半导体封装专用 超精密 3D AOI

超高速,高像素镭射扫描

可完美检测 表面反光的材质

不受物体颜色, 表面,材质影响

检测项目
SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 等