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Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
半导体封装专用超精密 3D AOI
上/下料架一体型
超高速,高像素镭射扫描
不受物体颜色,表面,材质影响
可完美检测表面反光的材质
检测项目
SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 等
半导体封装专用 超精密 3D AOI
上/下料架 一体型
超高速,高像素 镭射扫描
不受物体颜色, 表面,材质影响
可完美检测 表面反光的材质
检测项目 SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 等
