Technology
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镭射扫描方式的优点
1. 不受颜色,材质和表面亮度的影响
- PARMI的镭射扫描方式是将镭射集中在均匀的线条上(Line Beam),测量物体的中心值,因此不论颜色,材质,表面亮度,都可以准确的获取高度信息
SiP
Die
Lead Frame
Underfill
Solder paste
Solder ball
Wave Soldering
IGBT Wire
Pin
Press Fit
2. 利用MPC(Multi Profile Correlation)呈现Laser Profile的3D成像
- PARMI研发了独一无二的Laser Profiling技术,通过精确获取基准面而计算出物体的准确高度
3. 通过实时Z轴补偿功能,可完美对应PCB弯曲
- 为了对应PCB弯曲问题,在业界首次应用了实时Z轴控制功能
- 使用了同行业中最轻便的检测相机(3.5kg),优化了Z轴控制
实时追踪PCB弯曲
4. 利用对高物体进行多重扫描(Multi-Step Scan)功能，呈现3D图像
- 利用Z轴功能解决了高度5mm以上元器件出现图像模糊的问题
5. 100%解决阴影问题
- 利用小角度双镭射,将阴影问题最小化
6. Soldering后根据环境产生的图像失真问题
- PARMI的TRSC检测相机在高温下曝光时间短
- Soldering后,在高温下检测,没有图像失真问题
- 不受外界光源影响
高温下的 PCB
手电筒
镭射扫描方式的检测原理
- 找出镭射光线的中心,并计算高度,呈现3D图像
- 根据物体的高度,所投射的镭射线位置会发生差异
Perspective view
Top view
