Product
Product
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
半导体封装专用超精密 3D AOI
超高速,高像素镭射扫描
可完美检测表面反光的材质
不受物体颜色,表面,材质影响
检测项目
SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 等
半导体封装专用 超精密 3D AOI
超高速,高像素镭射扫描
可完美检测 表面反光的材质
不受物体颜色, 表面,材质影响
检测项目 SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 等
