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Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
晶圆检测专用
2D&3D AOI
高分辨率彩色图像
易于编程 & 检测结果管理
EFEM 联动功能
高精密 Granite X/Y/Z stage
可应对 8”, 12”Ringframe Wafer : Multi Load Port & Dual arm
稳定的 Porous Vacuum Chuck
检测项目
Wafer Die(Chipping, Contamination 等) Bump(Height, Offset,Coplanarity 等)
晶圆检测专用 2D&3D AOI
高分辨率彩色图像
易于编程 & 检测结果管理
EFEM 联动功能
高精密 Granite X/Y/Z stage
可应对 8”, 12”Ringframe Wafer : Multi Load Port & Dual arm
稳定的 Porous Vacuum Chuck
检测项目
Wafer Die(Chipping, Contamination 等)
Bump(Height, Offset,Coplanarity 等)
