Company
最初在韩国国内成立第一家3D SPI公司到推出3D AOI系列,PARMI成长势头是爆发性的.
不满足于过去的成就,以持续的挑战精神准备明天.
2019
- 推出AXION(3D AOI for Semiconductor Packaging with
Loader/Unloader) 检查机
- 推出PRECION(3D AOI for Wire Bond Inspection)检查机
2018
- 成立越南办公室 (河内)
- 推出Xceed BSI(3D AOI for Bottom Side Inspection) 检查机
- 推出Xceed MICRO(3D AOI for Semiconductor Packaging) 检查机
- 推出PCI 100(2D AOI for Conformal Coating Inspection) 检查机
2015
- 成立台湾办公室 (桃园)
- 成立美国办公室 (圣地亚哥)
- 推出Xceed(3D AOI) 在线检查机
2014
- 成立日本办公室 (东京)
- 成立欧洲办公室 (德国)
2013
- 推出SigmaX(3D SPI) 在线检查机
2012
- 成立中国办公室 (东莞)
2010
- 成立中国办公室 (苏州)
- 成立美国办公室 (波士顿)
2007
- 推出HS60(3D SPI) 在线检查机
2005
- 推出HS30(3D SPI) 在线检查机
2002
- ISO 9001 认证
2000
- 推出SPI 2000(3D SPI) 离线检查机
1998
- 成立 (株)PARMI
2019~2020
2019
– 推出AXION(3D AOI for Semiconductor Packaging with Loader/Unloader) 检查机
– 推出PRECION(3D AOI for Wire Bond Inspection)检查机
2018
– 成立越南办公室 (河内)
– 推出Xceed BSI(3D AOI for Bottom Side Inspection) 检查机
– 推出Xceed MICRO(3D AOI for Semiconductor Packaging) 检查机
– 推出PCI 100(2D AOI for Conformal Coating Inspection) 检查机
2010~2015
2015
– 成立台湾办公室 (桃园)
– 成立美国办公室 (圣地亚哥)
– 推出Xceed(3D AOI) 在线检查机
2014
– 成立日本办公室 (东京)
– 成立欧洲办公室 (德国)
2013
– 推出SigmaX(3D SPI) 在线检查机
2012
– 成立中国办公室 (东莞)
2010
– 成立中国办公室 (苏州)
– 成立美国办公室 (波士顿)
2000~2007
2007
– 推出HS60(3D SPI) 在线检查机
2005
– 推出HS30(3D SPI) 在线检查机
2002
– ISO 9001 认证
2000
– 推出SPI 2000(3D SPI) 离线检查机
1998
1998
– 成立 (株)PARMI